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松下貼片機(jī) NPM TT2
產(chǎn)品詳細(xì)能夠直接連接于NPM-D3/W2通過連接于NPM-D3/W2，實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率和通用性兼?zhèn)涞纳a(chǎn)線構(gòu)成※直接連接NPM-W2時，需要M尺寸雙軌傳送帶(選購件)。貼裝頭(輕量8吸嘴貼裝頭、3吸嘴貼裝頭V2）可以選擇具有通用性的輕量8吸嘴貼裝頭或者具有異性元件能力的3吸嘴貼裝頭V23吸嘴貼裝頭V2 貼裝壓力較大100N供給部的規(guī)格能夠選擇·變更通過重組托盤供料器/交換臺車，實現(xiàn)可以對應(yīng)元件供給形態(tài)額生產(chǎn)線構(gòu)成采用多功能識別相機(jī)元件高度方向的識別檢查實現(xiàn)高速化，能夠進(jìn)行異性元件的穩(wěn)定高速實裝交替實裝·獨立實裝對應(yīng)能夠選擇對應(yīng)生產(chǎn)基板的實裝方式產(chǎn)品特點生產(chǎn)率·機(jī)種切換性通用性?生產(chǎn)率/機(jī)種切換性多功能識別相機(jī)完全獨立實裝的高生產(chǎn)率支撐銷自動更換功能(選購件)通用性供給部切換對應(yīng)(選購件)吸著前檢查選購件轉(zhuǎn)印單元(選購件)*1：只限主體*2：兩側(cè)延長傳送帶(260 mm)貼裝時W尺寸為1 820 mm*3：表示尺寸是前后托盤供料器規(guī)格時的情況。前后交換臺車規(guī)格時D尺寸 2 893 mm*4：顯示器、信號塔、天頂風(fēng)扇蓋除外。*5：3吸嘴貼裝頭V2不可搭載在NPM-D3。*6：0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器*速度以及精度等值，會因條件而異。*詳細(xì)請參照《規(guī)格說明書》。Panasonic/松下貼片機(jī)NPM W2
產(chǎn)品詳細(xì)貼裝&檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)配合您的實裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式可以對應(yīng)大型基板和大型元件可以對應(yīng)750×550mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到L150×W25×T30mm雙軌實裝(選擇規(guī)格）實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的較佳實裝方式貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)配合您的實裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式可以對應(yīng)大型基板和大型元件可以對應(yīng)750 × 550 mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到 L 150 × W 25 × T 30 mm雙軌實裝(選擇規(guī)格)實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的較佳實裝方式松下貼片機(jī)/Panasonic貼片機(jī)D3A
產(chǎn)品詳細(xì)貼裝&檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)配合您的實裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式可以對應(yīng)大型基板和大型元件可以對應(yīng)750×550mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到L150×W25×T30mm雙軌實裝(選擇規(guī)格）實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的較佳實裝方式產(chǎn)品特點同時實現(xiàn)更高面積生產(chǎn)率和更高精度的實裝設(shè)備構(gòu)成·前后編帶規(guī)格·雙式托盤規(guī)格·單式托盤規(guī)格·自動化單元通用性LED實裝?高生產(chǎn)率·雙軌實裝方式的采用品質(zhì)提高提高運轉(zhuǎn)率?錫膏檢查(SPI）、元件檢查(AOI）·檢查頭粘著劑點膠·點膠頭半導(dǎo)體專用拉曼光譜儀
顯微拉曼光譜儀在新材料研發(fā)、半導(dǎo)體制造、生物科技、新能源和環(huán)境科學(xué)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。通過與PL、TRPL、SERS、TERS、NSOM、AFM-Raman Mapping、高溫與低溫光譜分析以及探針臺等配件的結(jié)合，顯微拉曼光譜儀能夠提供更豐富、更準(zhǔn)確的分析數(shù)據(jù)，滿足各類高端科研和工業(yè)應(yīng)用的需求。與FTIR相比，顯微拉曼光譜儀在處理水氣和分析高分辨率樣品方面具有顯著優(yōu)勢，因此在許多應(yīng)用場景中是不可或缺的分析工具。顯微拉曼光譜儀
VJ返修臺 Summit 2200i
Summit 2200i主要標(biāo)準(zhǔn)特性（1/2）：?1.6 kW聚焦的熱對流頂部加熱器?數(shù)字式頂部加熱器高/中/低氣流調(diào)節(jié) ?電動的頂部加熱器移動控制 ?電動的拾取管移動控制?電動的360°拾取管θ角旋轉(zhuǎn)?全編程的電動XY工作臺?主要標(biāo)準(zhǔn)特性 （2/2）：?可容納的較大PCB尺寸為458 x 560 mm?4.0 kW底部熱風(fēng)對流加熱器?3.2-20倍彩色變焦/廣角鏡頭視覺系統(tǒng)?63 mm方形視野棱鏡?1 2 3 Go! SierraMate用戶界面?曲線自生成功能?獨立的第二Z軸選件VJ 返修臺 Summit 1800i
Summit 1800i主要標(biāo)準(zhǔn)特性 (1/2):?1.6 kW 聚焦的熱風(fēng)對流頂部加熱器?數(shù)字式頂部加熱器高/中/低氣流調(diào)節(jié) ?電動的頂部加熱器移動控制?電動的拾取管移動控制?電動的360°拾取管θ角旋轉(zhuǎn)主要標(biāo)準(zhǔn)特性(2/2):?可容納的較大PCB尺寸為458 x 560mm ?4.0 kW底部熱風(fēng)對流加熱器?千分尺微調(diào)及精密臺鎖?2.0-40倍彩色變焦/廣角鏡頭視覺系統(tǒng)?63 mm方形視野棱鏡?1 2 3 Go! SierraMate用戶界面?自動曲線生成功能Summit 1800i的主要優(yōu)勢：較通用的返修系統(tǒng)廣泛的元件范圍——從01005到大型連接器大尺寸視場高功率加熱器（極為適合服務(wù)器及大型PCB）無可匹敵的可靠性4.0 kW熱風(fēng)對流底部加熱器——標(biāo)配458 x 560 mm PCB可選配7.8 kW ——熱風(fēng)對流底部加熱器——560 X 762mm PCBVJ 返修臺 Summit 750i
?Summit 750i的主要優(yōu)點：表現(xiàn)依然優(yōu)異，但價格更低與其他Summit型號共用工裝夾具及軟件全球Summit型號通用的操作流程主要標(biāo)準(zhǔn)配置?1.6 kW 集中熱對流頂部加熱器?兩種氣體（CDA & N2）兩級過濾&調(diào)節(jié)?可調(diào)式頂部加熱器行程終點?氣動吸取管?458 x 560 mm較大PCB尺寸?4 KW熱對流底部加熱器?氣動棱鏡載具 (自動)?30倍彩色變焦單鏡頭視覺系統(tǒng)?50mm方形視場棱鏡? ?1-2-3-Go! Sierra Mate用戶界面?自動溫度曲線生成?光學(xué)分體鏡設(shè)備尺寸、電源及氣源要求寬度: 151.7 cm深度: 101.8cm高度 : 165.6cm重量: 329 KG空氣 / 氮氣: 6.0 kg/cm2真空自給式電源 : 230 VAC 1PH30 AMPSX-ray點料機(jī)
KIC 爐溫測試儀
儀器型號：X5儀器通道：7儀器精度：+/- 0.5℃儀器解析度：0.1℃儀器內(nèi)部做功溫度：0 to 85℃儀器采樣頻率：可選 0.1 to 10 reading/sec儀器數(shù)據(jù)點：224,640儀器通訊：USB2.0 （Std-A/Mini-B）儀器供電：7號3節(jié) 堿性電池?zé)犭娕技嫒菪裕篢ype K, Standard儀器記錄溫度范圍：-150℃ to 1050℃儀器外形尺寸：長206 X 寬60 X 高17 單位：毫米儀器隔熱套外形尺寸：長304 X 寬81 X 高30 單位：毫米隔熱套極限保護(hù)系數(shù)：150℃@26分鐘200℃@17分鐘250℃@13分鐘300℃@11分鐘350℃@9分鐘X5系列套件包括如下組件：1；X5系列主機(jī)2；隔熱套3；程序軟件U盤含電子檔指導(dǎo)作業(yè)4；USB 數(shù)據(jù)下載線5；6節(jié)7號電池6；高溫手套7；剪刀8；熱電偶數(shù)量與通道數(shù)對應(yīng)9；盤點單據(jù)10；儀器出廠檢驗單據(jù)11；鋁制外箱12；程序軟件加密狗（USB-DOG）回焊爐的溫度設(shè)置有數(shù)十億種，如果沒資深的工藝技術(shù)經(jīng)驗，很難實現(xiàn)快速定義出合格的工藝參數(shù)。這就好比GPS導(dǎo)航系統(tǒng)，通往目的地有很多途徑，X5測試儀器的定位就是準(zhǔn)確、快速實現(xiàn)工藝設(shè)置，所以我們稱之為智能型。同時X5系列可選擇性的優(yōu)化低功耗的溫度，即滿足工藝窗口，又實現(xiàn)節(jié)能。這些技術(shù)得益于集成智能化的Profiling Software 2G 程序，這個程序涵括Cpk統(tǒng)計、曲線合并校對，手機(jī)APP應(yīng)用等技術(shù)。儀器的硬件也進(jìn)行革新，除通用型USB2.0數(shù)據(jù)輸送，使得數(shù)據(jù)傳遞、查閱更多樣。值得一提的，在原有的基礎(chǔ)上增加USB接替供電，便于滿足長時間的測試工藝要求X5 功能特征用途：1：快速預(yù)測和優(yōu)化溫度設(shè)置，尤其是低功耗的溫度設(shè)置2：SPC制圖和統(tǒng)計工藝能力指數(shù)CpK3：工藝曲線合并重疊比較4：手機(jī)APP 查看曲線（通過局域網(wǎng)進(jìn)行查看電腦曲線）5；工藝曲線量化工具——Process Windows Index6；內(nèi)置大品牌的錫膏工藝庫，便于快速定義工藝窗口等等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用
